第五届手机金属与3D玻璃外壳技术应用论坛 （6月3日·深圳龙岗中海凯骊酒店） 主办方：艾邦智造资讯有限公司 规模：600人 会议背景： 曾经，全金属一体手机风靡一时，因金属壳由于能提供高强度因而手机可以做的很薄（5mm左右），而且外观质感不错、散热好、制造工艺多样化，受到市场高度认可，得到快速发展！但随着移动通信技术的发展，金属外壳始终存在
